近期，上海龙旗科技股份有限公司（简称：龙旗科技）拟在上交所主板上市，募资总金额为 18.0 亿元，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。募集资金拟用于惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目、补充营运资金。据IPO招股书显示，龙旗科技在上海、深圳、惠州、南昌、合肥等多地拥有研发中心，研发和技术团队规模近3000人，具有高通、MTK、紫光展锐等多个平台的开发经验以及Android、RTOS和Wear OS等操作系统的开发能力；公司在惠州、南昌设有智能产品制造中心，在印度、越南等地布局了海外制造中心，已初步形成全球交付能力。另外，根据Counterpoint数据，龙旗科技2021年智能手机出货量达1.08亿台，占全球智能手机ODM/IDH出货量的21%，位居全球第二位，已成为智能产品研发与制造领域的领先科技企业。营收方面，从2019年到2022年上半年，龙旗科技营收增长十分迅速，相对应的净利润也处于快速增长中。龙旗科技此番第二次冲刺IPO，与上一次相比(2015年申报，2018年初被否)，公司的营收规模、盈利能力、产品布局、客户构成都出现了大幅提升和明显优化。更值得关注的是，龙旗科技通过强化研发投入等方式，使得其研发能力、产品能力持续提升，为其未来发展打开广阔的成长空间。当前，全球产业链正加速重构，中国各产业也在加速补链、强链。而作为智能产品ODM行业，上承品牌商，下接各零部件供应商，其对产业链发展有着重要意义。随着中国产业整体能力持续提升，国内智能产品ODM行业必将实现更大的发展，而作为行业头部的龙旗科技，将会分享更多的行业发展红利。